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KC-HB-VVP热电偶补偿导线品种齐全
当然电源地本来就很不干净,这样也避免由于干扰使信号误判。所以将两者地在布线时稍微注意一下,就可以。一般来说即使在一起也不会产生大的问题,因为数字电路的门限较高。信号线屏蔽层接地方法及原理屏蔽线的一端接地,另一端悬空。当信号线传输距离比较远的时候,由于两端的接地电阻不同或PEN线有电流,可能会导致两个接地点电位不同,此时如果两端接地,屏蔽层就有电流行成,反而对信号形成干扰,因此这种情况下一般采取一点接地,另一端悬空的法,能避免此种干扰形成。KC-HB-VVP热电偶补偿导线品种齐全KC-HB-VVP热电偶补偿导线产品名称
![KC-HB-VVP热电偶补偿导线品种齐全](http://uimg.gbs.cn/upload/user/zhongwangte/202111091149042178.jpg?x-oss-process=style/gbs860)
电子计算机(包括DCS系统)用多对屏蔽电缆执行标准
![](http://uimg.gbs.cn/upload/user/zhongwangte/202111091151179623.jpg?x-oss-process=style/gbs860)
执行标准
![](http://uimg.gbs.cn/upload/user/zhongwangte/202111091147228215.jpg?x-oss-process=style/gbs860)
适用范围
![](http://uimg.gbs.cn/upload/user/zhongwangte/202111091152153306.jpg?x-oss-process=style/gbs860)
本产品适用于抗干扰性能要求较高的电缆,也可以适用于发电、化工、石油、冶金等工矿企业集散系统、电子计算机系统、监控回路、自动化系统的信号传输及检测仪器、仪表连接用多对屏蔽电缆
阻燃电缆主要用于有防火要求较高的场合,该产品保持同电压等级、同规格普通电缆所有的性能指标,如:较高的机械、物理性能,优良的电气性能和耐化学腐蚀性能等,又具有阻燃特性,避免了由于电缆引起的火灾的蔓延,减少了生命和财产的巨大损失。
低烟低卤阻燃电缆除保持阻燃电缆的一般特性和电气性能外,还具有无卤酸气体释出、发烟量少,产生腐蚀性气体较少,阻燃性能好的特点。
氟塑料护套和硅橡胶护套电缆具有耐高温、耐酸碱、耐油和耐老化等特性。
本安型电子计算机电缆还具有防爆特性,适用于化学和石油化学具有气体和粉尘环境下的测控系统与本安电路。
1. 额定电压:U0/U为300/500V
2. 电缆的长期允许工作温度不超过70℃;
阻燃型不超过105℃;
低烟低卤阻燃型、低烟无卤阻燃型工作温度不超过90℃;
氟塑料工作温度不超过200℃;
硅橡胶工作温度不超过180℃
3. 电缆的敷设温度应不低于:
聚氯乙护套 固定敷设-40℃;非固定敷设-15℃。
氟塑料和硅橡胶 固定敷设-60℃;非固定敷设-20℃。
KC-HB-VVP热电偶补偿导线品种齐全KC-HB-VVP热电偶补偿导线R_TRIG是指上升沿触发,其中R是英文RISE的缩写,是指上升的意思。顺便说一句,当初我刚接触的时候,总是把F_TRIG当成上升沿触发,因为我一看到F就理所当然的把它当成了上升,可能是这字母会产生上升的感觉吧,以至于了很多的无用功,希望大家引以为戒。我们先看一下在LD和FBD中是如何实现上升沿和下降沿触发的图一LD实现边沿触发图二FBD实现边沿触发如图一图二所示,是分别用LD和FBD实现边沿触发,在这里LD直观的优势就体现出来了,FBD的边沿触发总有种怪怪的感觉,看上去很不直观。
4. 的允许弯曲半径:
无铠装层的电缆,应不小于电缆外径的6倍;
带铠装层的电缆,应不小于电缆的12倍。
型号及名称
型 号
名 称
DJYPV-1
铜芯聚乙绝缘聚氯乙护套铜丝编织分屏蔽计算机用电缆
DJYPV-2
铜芯聚乙绝缘聚氯乙护套铜丝编织分屏蔽和总屏蔽计算机用电缆
DJYPV-3
铜芯聚乙绝缘聚氯乙护套铜丝编织总屏蔽计算机用电缆
DJYP2V-1
铜芯聚乙绝缘聚氯乙护套铜带分屏蔽计算机用电缆
DJYP2V-2
铜芯聚乙绝缘聚氯乙护套铜带分屏蔽和总屏蔽计算机用电缆
DJYP2V-3
铜芯聚乙绝缘聚氯乙护套铜带总屏蔽计算机用电缆
DJYP3V-1
铜芯聚乙绝缘聚氯乙护套铝塑复合带分屏蔽计算机用电缆
DJYP3V-2
铜芯聚乙绝缘聚氯乙护套铝塑复合带分屏蔽和总屏蔽计算机用电缆
KC-HB-VVP热电偶补偿导线品种齐全KC-HB-VVP热电偶补偿导线11.电容的GND端直接通过过孔进入内层地,不要通过铜皮连接,后者不利于焊接,且小区域的铜皮没有意义12.电源的连接,特别是从电源芯片输出的电源引脚采用覆铜的方式连接13.PCB,即使有大量空白区域,如果信号线的间距足够大,无需表层覆铜铺地。表层局部覆铜会造成电路板的铜箔不均匀平衡。且如果覆铜距离走线过近,走线的阻抗又会受铜皮的影响。14.由于空间紧张,GND不能就近通过过孔进入内层地,这时可通过局部覆铜,再通过过孔和内层地连接。